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Halbleiter- und Elektronikindustrie
Freigabezeit:
2026-03-17
Durch präzise Messungen von Druck, Temperatur, Durchfluss, Flüssigkeitsstand, Verdrängung, Gasanalyse, Vakuumregelung und mehr ermöglichen sie eine hochpräzise Überwachung und stabile Kontrolle hochreiner Prozessmedien,
Hauptmerkmale
Präzision an der physikalischen Grenze: Die Messgenauigkeit erreicht typischerweise das Nanometer-, Sub-Nanometer- oder sogar Angströmniveau, mit extremer Kontrolle über Umgebungstemperatur, Feuchtigkeit, Vibration, Sauberkeit und elektromagnetische Störungen.
Außergewöhnliche Prozesskompatibilität: Muss sich an ultrasaubere, hochvakuumierte und hochkorrosive Wafer-Fertigungsumgebungen anpassen und gewährleistet keine Partikel- oder Metallkontamination, um fortschrittliche Prozessanforderungen zu erfüllen.
Hohe technische Hürden: Hochwertige Mess- und Prüfgeräte sind seit langem von ausländischen Akteuren monopolisiert und stellen einen kritischen "Engpass" in der Halbleiter-Lieferkette dar.
Wichtige Anwendungsbereiche
Wafer-Prozess-Metrologie: Schichtdicken-Ellipsometer, Rasterelektronenmikroskope mit kritischer Dimension (CD-SEM), Defektprüfgeräte und Wafer-Ebenheitsmesssysteme zur Überwachung der Ausbeute in Kernprozessen wie Lithographie, Ätzen und Abscheidung.
Prüfung von Komponentenparametern: Halbleiterparameteranalysatoren, Sondenstationen und Hoch- / Niedertemperaturprüfsysteme für die elektrische Leistungsprüfung und das Qualifikationsscreening von Chips und diskreten Bauelementen.
Umwelt- und Prozesskontrolle: Laser-Partikelzähler, elektrostatische Monitore und Präzisions-Temperatur- / Feuchtigkeitsregler, um stabile Bedingungen in Reinräumen der Klasse 100 / 1000 aufrechtzuerhalten und Ertragsverluste aufgrund von Verunreinigungen zu verhindern.
Inspektion der Endmontage: AOI / AVI-Sichtinspektionssysteme, Impedanztester und Flugsondentester zur Gewährleistung der Montagequalität von Leiterplatten und Endprodukten der Unterhaltungselektronik.
Etikett:
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